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4層両面緑化ゴールドプレート
高精度ラミネート技術と業界標準の明るい緑色のソルダーマスク層と金メッキ処理を組み合わせた4層両面緑化金プレートは、4層回路レイアウトにおける信号層と電源層の分離設計を実現し、電磁干渉を効果的に低減します。金メッキの表層は0.1～0.2μm以内に正確に管理された厚みを持ち、接触抵抗が低く耐摩耗性に優れています。鉛フリーおよびハロゲンフリーのプロセスは、H 環境基準に完全に準拠しています。同時に、エッジはCNC精密切断技術を採用しており、分解後のバリがなく、寸法精度が高く、自動生産ラインでのバッチ組み立てに適しています。産業オートメーション制御マザーボード、ハイエンド車載電子モジュール、精密検査機器回路、5G通信端末機器などに適用され、複雑な回路の適応性、環境耐性、環境コンプライアンスを考慮した高性能PCBソリューションです。
- 仕様
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| 材質 | FR-4、アルミニウムベース、セラミック、金属、銅ベース、高周波、リジッドフレックス複合、ハロゲンフリー |
| 板厚 | 0.3～6mm |
| 銅の厚さ | 0.5オンス～5オンス |
| レイヤー数 | 1～32層 |
| 起源 | 安徽省、中国 |
| 表面処理 | 一般錫めっき、鉛フリー錫めっき、OSP、ニッケル/金めっき、青テープ、銀めっき、錫めっき |
| 最小穴径 | 0.25mm |
| 最小線幅 | 3ミル(0.075mm) |
| 最小行間隔 | 0.075mm |
| 板厚と穴径の比率 | 10:25 |
安徽宏鑫電子科技有限公司は、中国安徽省広徳経済開発区のPCB工業団地に位置しています。2013年10月に設立され、工場面積は20,000平方メートル、従業員110名、うち15年以上の経験を持つ専門エンジニア7名以上を擁しています。同社のPCB製品は、1～32層基板、高Tg基板、厚銅基板、リジッドフレックス基板、高周波基板、ハイブリッド誘電体積層基板、埋め込みビア基板、メタルベース基板、ハロゲンフリー基板を含みます。高精度PCBの試作が可能で、両面基板の量産は6～7日、4～8層基板は9～20日、10～16層基板は20～25日、16～32層基板は25～45日、HDI基板は25日以内に納品可能で、両面試作は最短24時間で対応可能です。当社は世界中のお客様に高品質な製品と専門的なサービスを提供することに尽力しており、大口・小ロットの両方に対応可能です。製品の表面処理工程は充実しており、基材の種類はFR-1、22F、CEM-1、CEM-3、FR-4（高Tg、ハロゲンフリー等）、高周波基板、メタル基板を含みます。全製品タイプはISO9001、ISO14001、ISO45001、IATF16949の国際品質マネジメントシステム認証およびUL安全認証を取得しています。販売網は内陸部から東南アジア、欧米にまで広がっており、激しい市場競争の中でも常にお客様から高い評価をいただいています。
について
Anhui Hongxin Electronic Technology Co., Ltd.
安徽宏鑫電子科技有限公司は 中国 4層両面緑化ゴールドプレート サプライヤー および 卸売 4層両面緑化ゴールドプレート 工場です。中国安徽省広徳経済開発区のPCB工業団地に位置しています。2013年10月に設立され、工場面積は8,413平方メートル、従業員110名、うち15年以上の経験を持つ専門エンジニア7名以上を擁しています。同社のPCB製品は、1～32層基板、高Tg基板、厚銅基板、リジッドフレックス基板、高周波基板、ハイブリッド誘電体積層基板、埋め込みビア基板、メタルベース基板、ハロゲンフリー基板を含みます。高精度PCBの試作が可能で、両面基板の量産は6～7日、4～8層基板は9～20日、10～16層基板は20～25日、16～32層基板は25～45日、HDI基板は25日以内に納品可能で、両面試作は最短24時間で対応可能です。当社は世界中のお客様に高品質な製品と専門的なサービスを提供することに尽力しており、大口・小ロットの両方に対応可能です。製品の表面処理工程は充実しており、基材の種類はFR-1、22F、CEM-1、CEM-3、FR-4（高Tg、ハロゲンフリー等）、高周波基板、メタル基板を含みます。全製品タイプはISO9001、ISO14001、ISO45001、IATF16949の国際品質マネジメントシステム認証およびUL安全認証を取得しています。販売網は内陸部から東南アジア、欧米にまで広がっており、激しい市場競争の中でも常にお客様から高い評価をいただいています。
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