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4層両面緑化ゴールドセミホールプレート
高度なハーフホール (半埋め込みホール) 技術と無電解金めっき (ENIG) 表面処理を組み合わせた緑色ソルダー マスクを採用した 4 層両面 PCB ボードは、スペースと信頼性に対する厳しい要件が求められるハイエンド電子製品向けに特別に設計されています。その主な利点は次のとおりです。 半穴設計により、モジュールの端で正確な電気接続が実現され、アセンブリの密度と統合が大幅に向上します。無電解金メッキ表面はパッドの平坦性、溶接性、耐酸化性に優れ、長期信頼性を確保します。 4 層構造により、安定した電源層と完全なグランド プレーンが提供され、信号の整合性が効果的に最適化され、電磁干渉が抑制されます。このボードは、通信モジュール、産業用制御マザーボード、ハイエンド家庭用電化製品、ポータブル医療機器などに最適です。
- 仕様
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| 材質 | FR-4、アルミニウムベース、セラミック、金属、銅ベース、高周波、リジッドフレックス複合、ハロゲンフリー |
| 板厚 | 0.3～6mm |
| 銅の厚さ | 0.5オンス～5オンス |
| レイヤー数 | 1～32層 |
| 起源 | 安徽省、中国 |
| 表面処理 | 一般錫めっき、鉛フリー錫めっき、OSP、ニッケル/金めっき、青テープ、銀めっき、錫めっき |
| 最小穴径 | 0.25mm |
| 最小線幅 | 3ミル(0.075mm) |
| 最小行間隔 | 0.075mm |
| 板厚と穴径の比率 | 10:3 |
安徽宏鑫電子科技有限公司は、中国安徽省広徳経済開発区のPCB工業団地に位置しています。2013年10月に設立され、工場面積は20,000平方メートル、従業員110名、うち15年以上の経験を持つ専門エンジニア7名以上を擁しています。同社のPCB製品は、1～32層基板、高Tg基板、厚銅基板、リジッドフレックス基板、高周波基板、ハイブリッド誘電体積層基板、埋め込みビア基板、メタルベース基板、ハロゲンフリー基板を含みます。高精度PCBの試作が可能で、両面基板の量産は6～7日、4～8層基板は9～20日、10～16層基板は20～25日、16～32層基板は25～45日、HDI基板は25日以内に納品可能で、両面試作は最短24時間で対応可能です。当社は世界中のお客様に高品質な製品と専門的なサービスを提供することに尽力しており、大口・小ロットの両方に対応可能です。製品の表面処理工程は充実しており、基材の種類はFR-1、22F、CEM-1、CEM-3、FR-4（高Tg、ハロゲンフリー等）、高周波基板、メタル基板を含みます。全製品タイプはISO9001、ISO14001、ISO45001、IATF16949の国際品質マネジメントシステム認証およびUL安全認証を取得しています。販売網は内陸部から東南アジア、欧米にまで広がっており、激しい市場競争の中でも常にお客様から高い評価をいただいています。
について
Anhui Hongxin Electronic Technology Co., Ltd.
安徽宏鑫電子科技有限公司は 中国 4層両面緑化ゴールドセミホールプレート サプライヤー および 卸売 4層両面緑化ゴールドセミホールプレート 工場です。中国安徽省広徳経済開発区のPCB工業団地に位置しています。2013年10月に設立され、工場面積は8,413平方メートル、従業員110名、うち15年以上の経験を持つ専門エンジニア7名以上を擁しています。同社のPCB製品は、1～32層基板、高Tg基板、厚銅基板、リジッドフレックス基板、高周波基板、ハイブリッド誘電体積層基板、埋め込みビア基板、メタルベース基板、ハロゲンフリー基板を含みます。高精度PCBの試作が可能で、両面基板の量産は6～7日、4～8層基板は9～20日、10～16層基板は20～25日、16～32層基板は25～45日、HDI基板は25日以内に納品可能で、両面試作は最短24時間で対応可能です。当社は世界中のお客様に高品質な製品と専門的なサービスを提供することに尽力しており、大口・小ロットの両方に対応可能です。製品の表面処理工程は充実しており、基材の種類はFR-1、22F、CEM-1、CEM-3、FR-4（高Tg、ハロゲンフリー等）、高周波基板、メタル基板を含みます。全製品タイプはISO9001、ISO14001、ISO45001、IATF16949の国際品質マネジメントシステム認証およびUL安全認証を取得しています。販売網は内陸部から東南アジア、欧米にまで広がっており、激しい市場競争の中でも常にお客様から高い評価をいただいています。
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