4層回路構造と両面金メッキ処理を施した4層両面黒染め基板です。黒色のソルダーマスク層は、高級な外観を保証するだけでなく、回路の機密性も維持します。金メッキの表面は酸化や摩耗に強く、導電性と半田付けの安定性が向上し、高周波の使用シナリオに適しています。 4層レイアウトは複雑な回路設計をサポートし、正確なインピーダンス制御と組み合わせることで、中高速信号伝送の要件を満たします。基板厚や銅厚、線幅や間隔なども柔軟にカスタマイズでき、精密パッドやハーフホールなどの加工にも対応します。その主な利点は、多層拡張機能、耐久性のある金メッキの外観の機密性です。主に産業用制御モジュール、自動車用電子精密部品などに応用されており、多次元の要件を満たす高品質なPCBソリューションです。
| 材質 | FR-4、アルミニウムベース、セラミック、金属、銅ベース、高周波、リジッドフレックス複合、ハロゲンフリー |
| 板厚 | 0.3~6mm |
| 銅の厚さ | 0.5オンス~5オンス |
| レイヤー数 | 1~32層 |
| 起源 | 安徽省、中国 |
| 表面処理 | 一般錫めっき、鉛フリー錫めっき、OSP、ニッケル/金めっき、青テープ、銀めっき、錫めっき |
| 最小穴径 | 0.25mm |
| 最小線幅 | 3ミル(0.075mm) |
| 最小行間隔 | 0.075mm |
| 穴の厚さと直径の比 | 10:1 |