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両面ハイパワーPCB
ハイパワー PCB は厚い銅箔 (3 オンス～20 オンス) と耐熱性の高い基材を使用しており、優れた通電容量 (100 A 以上) と高温耐性 (TG 値 ≥180°C) を備えています。これらは、高電流、高負荷のシナリオ向けに最適化されています。配線設計と放熱チャネル（内蔵金属マトリックスまたはセラミックフィラーを使用）を最適化することで、インピーダンス熱損失を効果的に低減し、パワーコンバータ、新エネルギーインバータ、産業用モータードライブ、および電気自動車充電モジュールにおける放熱の課題を解決します。このボードは超高アンペア伝送と過渡サージ保護をサポートし、構造強度と電気的安定性を組み合わせています。これは、太陽光発電システム、鉄道交通機関、重機などの高出力電子デバイスにおける効率的なエネルギー伝送の中核的なサポートです。
- 仕様
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| 材料 | FR-4、アルミニウム、セラミック、金属、銅、高周波、リジッドフレックス、ハロゲンフリー |
| 板厚 | 0.3～6mm |
| 銅の厚さ | 0.5オンス～5オンス |
| レイヤー | 1-32 |
| 原産地 | 安徽省、中国 |
| 表面仕上げ | 標準 HASL、鉛フリー HASL、OSP、浸漬ニッケル/ゴールド、青接着剤、浸漬シルバー、浸漬錫 |
| 最小絞り | 0.25mm |
| 最小トレース幅 | 3ミル(0.075mm) |
| 最小トレース間隔 | 0.075mm |
| 板厚 to aperture ratio | 10:1 |
安徽宏鑫電子科技有限公司は、中国安徽省広徳経済開発区のPCB工業団地に位置しています。2013年10月に設立され、工場面積は20,000平方メートル、従業員110名、うち15年以上の経験を持つ専門エンジニア7名以上を擁しています。同社のPCB製品は、1～32層基板、高Tg基板、厚銅基板、リジッドフレックス基板、高周波基板、ハイブリッド誘電体積層基板、埋め込みビア基板、メタルベース基板、ハロゲンフリー基板を含みます。高精度PCBの試作が可能で、両面基板の量産は6～7日、4～8層基板は9～20日、10～16層基板は20～25日、16～32層基板は25～45日、HDI基板は25日以内に納品可能で、両面試作は最短24時間で対応可能です。当社は世界中のお客様に高品質な製品と専門的なサービスを提供することに尽力しており、大口・小ロットの両方に対応可能です。製品の表面処理工程は充実しており、基材の種類はFR-1、22F、CEM-1、CEM-3、FR-4（高Tg、ハロゲンフリー等）、高周波基板、メタル基板を含みます。全製品タイプはISO9001、ISO14001、ISO45001、IATF16949の国際品質マネジメントシステム認証およびUL安全認証を取得しています。販売網は内陸部から東南アジア、欧米にまで広がっており、激しい市場競争の中でも常にお客様から高い評価をいただいています。
について
Anhui Hongxin Electronic Technology Co., Ltd.
安徽宏鑫電子科技有限公司は 中国 両面ハイパワーPCB サプライヤー および 卸売 両面ハイパワーPCB 工場です。中国安徽省広徳経済開発区のPCB工業団地に位置しています。2013年10月に設立され、工場面積は8,413平方メートル、従業員110名、うち15年以上の経験を持つ専門エンジニア7名以上を擁しています。同社のPCB製品は、1～32層基板、高Tg基板、厚銅基板、リジッドフレックス基板、高周波基板、ハイブリッド誘電体積層基板、埋め込みビア基板、メタルベース基板、ハロゲンフリー基板を含みます。高精度PCBの試作が可能で、両面基板の量産は6～7日、4～8層基板は9～20日、10～16層基板は20～25日、16～32層基板は25～45日、HDI基板は25日以内に納品可能で、両面試作は最短24時間で対応可能です。当社は世界中のお客様に高品質な製品と専門的なサービスを提供することに尽力しており、大口・小ロットの両方に対応可能です。製品の表面処理工程は充実しており、基材の種類はFR-1、22F、CEM-1、CEM-3、FR-4（高Tg、ハロゲンフリー等）、高周波基板、メタル基板を含みます。全製品タイプはISO9001、ISO14001、ISO45001、IATF16949の国際品質マネジメントシステム認証およびUL安全認証を取得しています。販売網は内陸部から東南アジア、欧米にまで広がっており、激しい市場競争の中でも常にお客様から高い評価をいただいています。
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