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両面金メッキPCB
両面金メッキ PCB は、無電解浸漬金 (ENIG) プロセスを利用して、PCB の両面に均一な金層とニッケル層を作成します。優れた耐酸化性、平坦性、はんだ付け性を兼ね備えたプロセスであり、特に高精度、高信頼性の電子機器に適しています。金メッキ層は耐摩耗性と耐食性があり、複数回のリフローはんだ付けサイクルやワイヤボンディングに適しています。通信機器、産業用制御マザーボード、医療機器、ハイエンド家電などで広く使用されています。このプロセスは、不均一な錫スプレーや OSP の酸化に対する感受性などの問題を解決すると同時に、ファインピッチ BGA および QFN パッケージもサポートするため、高性能 PCB にとって理想的な選択肢となります。
- 仕様
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| 材質 | FR-4 |
| サプライヤー | 盛義 |
| 板厚 | 1.6mm |
| 銅の仕上がり厚さ | 36μm |
| はんだマスク | ロイヤルブルー |
| テクスチャ | ホワイト |
| 表面処理 | ゴールド |
| 仕上がり寸法 | 199mm×180mm |
| トレース幅 | 0.15mm |
| トレース間隔 | 0.12mm |
| 最小穴 | 0.3mm |
安徽宏鑫電子科技有限公司は、中国安徽省広徳経済開発区のPCB工業団地に位置しています。2013年10月に設立され、工場面積は20,000平方メートル、従業員110名、うち15年以上の経験を持つ専門エンジニア7名以上を擁しています。同社のPCB製品は、1～32層基板、高Tg基板、厚銅基板、リジッドフレックス基板、高周波基板、ハイブリッド誘電体積層基板、埋め込みビア基板、メタルベース基板、ハロゲンフリー基板を含みます。高精度PCBの試作が可能で、両面基板の量産は6～7日、4～8層基板は9～20日、10～16層基板は20～25日、16～32層基板は25～45日、HDI基板は25日以内に納品可能で、両面試作は最短24時間で対応可能です。当社は世界中のお客様に高品質な製品と専門的なサービスを提供することに尽力しており、大口・小ロットの両方に対応可能です。製品の表面処理工程は充実しており、基材の種類はFR-1、22F、CEM-1、CEM-3、FR-4（高Tg、ハロゲンフリー等）、高周波基板、メタル基板を含みます。全製品タイプはISO9001、ISO14001、ISO45001、IATF16949の国際品質マネジメントシステム認証およびUL安全認証を取得しています。販売網は内陸部から東南アジア、欧米にまで広がっており、激しい市場競争の中でも常にお客様から高い評価をいただいています。
について
Anhui Hongxin Electronic Technology Co., Ltd.
安徽宏鑫電子科技有限公司は 中国 両面金メッキPCB サプライヤー および 卸売 両面金メッキPCB 工場です。中国安徽省広徳経済開発区のPCB工業団地に位置しています。2013年10月に設立され、工場面積は8,413平方メートル、従業員110名、うち15年以上の経験を持つ専門エンジニア7名以上を擁しています。同社のPCB製品は、1～32層基板、高Tg基板、厚銅基板、リジッドフレックス基板、高周波基板、ハイブリッド誘電体積層基板、埋め込みビア基板、メタルベース基板、ハロゲンフリー基板を含みます。高精度PCBの試作が可能で、両面基板の量産は6～7日、4～8層基板は9～20日、10～16層基板は20～25日、16～32層基板は25～45日、HDI基板は25日以内に納品可能で、両面試作は最短24時間で対応可能です。当社は世界中のお客様に高品質な製品と専門的なサービスを提供することに尽力しており、大口・小ロットの両方に対応可能です。製品の表面処理工程は充実しており、基材の種類はFR-1、22F、CEM-1、CEM-3、FR-4（高Tg、ハロゲンフリー等）、高周波基板、メタル基板を含みます。全製品タイプはISO9001、ISO14001、ISO45001、IATF16949の国際品質マネジメントシステム認証およびUL安全認証を取得しています。販売網は内陸部から東南アジア、欧米にまで広がっており、激しい市場競争の中でも常にお客様から高い評価をいただいています。
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