高度な黒色ソルダーマスク技術と両面金メッキ処理を組み合わせた両面黒色金メッキ基板です。黒色の表面は上質なマット質感を呈し、高い外観品質とライン隠蔽性を両立します。反射干渉を効果的に回避し、精密電子デバイスの視覚化シナリオに適しています。金メッキ層は導電性に優れ、耐酸化性、耐摩耗性、接触抵抗が低いため、高周波溶接が可能で長期安定動作が可能です。両面回路レイアウトは、線幅と間隔を細かい仕様に合わせて正確に制御することで、合理化された効率的な機能設計をサポートします。表面実装とスルーホールの混在実装に対応しており、各種電子部品の集積化に適しています。高 Tg FR-4 基板を使用し、高温および低温のサイクルや湿度劣化などの厳しい信頼性テストを実施しており、複雑な作業環境に適しています。この製品は、外観のカスタマイズ、パフォーマンスの安定性、プロセスの互換性を考慮しています。その核心的な利点は「金メッキの耐久性と精密な製造」に焦点を当てています。スマートウェアラブルデバイス、ハイエンド通信モジュール、産業用検出機器などに広く使用されており、外観品質と実用性のバランスが取れ、ミッドエンドからハイエンド電子機器の要件を満たす高品質PCBソリューションです。
| 材質 | FR-4、アルミニウムベース、セラミック、金属、銅ベース、高周波、リジッドフレックス複合、ハロゲンフリー |
| 板厚 | 0.3~6mm |
| 銅の厚さ | 0.5オンス~5オンス |
| レイヤー数 | 1~32層 |
| 起源 | 安徽省、中国 |
| 表面処理 | 一般錫めっき、鉛フリー錫めっき、OSP、ニッケル/金めっき、青テープ、銀めっき、錫めっき |
| 最小穴径 | 0.25mm |
| 最小線幅 | 3ミル(0.075mm) |
| 最小行間隔 | 0.075mm |
| 板厚と穴径の比率 | 10:7 |