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2層6レベルHDIボード
HDI (高密度相互接続) PCB は、マイクロビア (ブラインド ビアおよび埋め込みビア)、細線 (線幅/間隔 ≤75μm)、および多層積層技術を通じて超高配線密度と小型構造を実現し、従来の PCB と比較して 60% 以上のスペースを節約します。レーザー穴あけと電気めっきを利用して穴を埋め、8 層を超える相互接続と任意の層の導電設計をサポートします。 BGAピッチ0.3mmのハイエンドチップを搭載でき、スマートフォン、ドローン、AR/VR機器、医療用マイクロエレクトロニクスなどの小型製品に広く使用されています。 HDI ボードは、優れた信号整合性と放熱性能を兼ね備えており、高周波信号伝送の品質を大幅に向上させます。 5G端末やIoTモジュールなど、軽量・薄型・多機能の統合が求められるアプリケーションの中核となるソリューションです。これらは、高精度と信頼性を必要とするマイクロエレクトロニクス システムに特に適しています。
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| 材質 | HDI |
| 板厚 | 0.3～6mm |
| 銅の厚さ | 0.5オンス～5オンス |
| レイヤー | 1-32 |
| 原産地 | 安徽省、中国 |
| 表面仕上げ | 標準 HASL、鉛フリー HASL、OSP、浸漬ニッケル/ゴールド、青接着剤、浸漬シルバー、浸漬錫 |
| 最小絞り | 0.25mm |
| 最小トレース幅 | 3ミル(0.075mm) |
| 最小トレース間隔 | 0.075mm |
| 板厚 to aperture ratio | 10:1 |
安徽宏鑫電子科技有限公司は、中国安徽省広徳経済開発区のPCB工業団地に位置しています。2013年10月に設立され、工場面積は20,000平方メートル、従業員110名、うち15年以上の経験を持つ専門エンジニア7名以上を擁しています。同社のPCB製品は、1～32層基板、高Tg基板、厚銅基板、リジッドフレックス基板、高周波基板、ハイブリッド誘電体積層基板、埋め込みビア基板、メタルベース基板、ハロゲンフリー基板を含みます。高精度PCBの試作が可能で、両面基板の量産は6～7日、4～8層基板は9～20日、10～16層基板は20～25日、16～32層基板は25～45日、HDI基板は25日以内に納品可能で、両面試作は最短24時間で対応可能です。当社は世界中のお客様に高品質な製品と専門的なサービスを提供することに尽力しており、大口・小ロットの両方に対応可能です。製品の表面処理工程は充実しており、基材の種類はFR-1、22F、CEM-1、CEM-3、FR-4（高Tg、ハロゲンフリー等）、高周波基板、メタル基板を含みます。全製品タイプはISO9001、ISO14001、ISO45001、IATF16949の国際品質マネジメントシステム認証およびUL安全認証を取得しています。販売網は内陸部から東南アジア、欧米にまで広がっており、激しい市場競争の中でも常にお客様から高い評価をいただいています。
について
Anhui Hongxin Electronic Technology Co., Ltd.
安徽宏鑫電子科技有限公司は 中国 2層6レベルHDIボード サプライヤー および 卸売 2層6レベルHDIボード 工場です。中国安徽省広徳経済開発区のPCB工業団地に位置しています。2013年10月に設立され、工場面積は8,413平方メートル、従業員110名、うち15年以上の経験を持つ専門エンジニア7名以上を擁しています。同社のPCB製品は、1～32層基板、高Tg基板、厚銅基板、リジッドフレックス基板、高周波基板、ハイブリッド誘電体積層基板、埋め込みビア基板、メタルベース基板、ハロゲンフリー基板を含みます。高精度PCBの試作が可能で、両面基板の量産は6～7日、4～8層基板は9～20日、10～16層基板は20～25日、16～32層基板は25～45日、HDI基板は25日以内に納品可能で、両面試作は最短24時間で対応可能です。当社は世界中のお客様に高品質な製品と専門的なサービスを提供することに尽力しており、大口・小ロットの両方に対応可能です。製品の表面処理工程は充実しており、基材の種類はFR-1、22F、CEM-1、CEM-3、FR-4（高Tg、ハロゲンフリー等）、高周波基板、メタル基板を含みます。全製品タイプはISO9001、ISO14001、ISO45001、IATF16949の国際品質マネジメントシステム認証およびUL安全認証を取得しています。販売網は内陸部から東南アジア、欧米にまで広がっており、激しい市場競争の中でも常にお客様から高い評価をいただいています。
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