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プロセス能力

同社は独立した大規模な品質管理と技術研究を行っており、 開発チーム。これらは、IPC-6012、IPC-TM-650、および IPC-A-600G は独自の要件を設定します。高度な品質検査を備えています 剥離強度試験機、金属顕微鏡、線幅検出器、A01などの設備 光学式検査機、全自動検査機を備え、確実な品質保証を実現します。 製品の品質の安定。
一方、企業は真空エッチングプロセスを追加するなどの対策を講じており、 高解像度自動写真製図装置の導入と配置調整 主要なDMSEタンク内のウォータージェットの組み合わせ。その結果、現在では複数の成果を達成しています。 業界のプロセス技術の先行指標。現在の最大レイヤー数は、 製品の数は 8 で、完成板厚は 3.2mm、最小完成品です。 穴の直径は 0.20 mm、内層と外層の線幅は最小 3 ミルです。 内層の絶縁リングは 7 ミル以下、電気めっきの最大アスペクト比は 1:10、従来のはんだマスクブリッジは 4 ミル、はんだマスクプラグ穴の容量は ≤0.50 mm、完成品表面の鋼鉄の厚さは 402 オンス、インピーダンスは 制御範囲は±10%です。お客様からの特別な指示がなくても、当社は 3つの異なる表面処理プロセス、すなわち熱風はんだレベリング、無電解金 めっき、および有機はんだ付け性保存剤。お客様の特殊なご要望にお応えするため 製品、ブラインドなどの技術の研究開発を完了しました。 スロット、ブラインドホール、ラッパ型のハーフホール。

プロジェクト 内容 大会
1 レイヤー数 1~12
2 基板仕上がりサイズ(最大) 24"×41" (610mm×1041mm)
完成基板サイズ (最小) 1.2"×2" (30.5mm×50.8mm)
4 板厚(最大) 0.12インチ (3.05mm)
5 板厚(最小) 0.010インチ(0.254mm)
6 T/C 厚さ (最小) 0.008インチ (銅を含む0.2mm)
7 仕上がり板厚公差(板厚≧0.8mm) ±10%
8 仕上がり板厚公差 (0.2mm≦板厚<0.8mm) ±5ミル(±0.13mm)
9 反り (最小) 0.70%
10 ドリル穴径(最大) 0.254インチ (6.35mm)
11 ドリル穴の直径 (最小) 0.008インチ (0.20mm)
12 完成ビア直径 (最小) 0.006インチ (0.15mm)
13 外層のベース銅の厚さ (最小) 1/2オンス(0.017mm)
14 外層のベース銅の厚さ(最大) 4オンス(0.140mm)
15 内層のベース銅の厚さ (最小) 1/2オンス(0.017mm)
16 内層のベース銅の厚さ (最大) 3オンス(0.105mm)
17 内層の誘電体の厚さ (最小) 0.004インチ (0.10mm)
18 誘電体材料 FR-1、FR-2、CEM-1、CEM-3、FR4(130℃ Tg)、FR4(140℃ Tg)、FR4(150℃ Tg) FR4(170℃ Tg)
19 穴めっきアスペクト比 (最大) 8:01
20 穴径許容差(PTH) ±3ミル(±0.076mm)
21 穴径許容差(NPTH) ±2mil (±0.051mm)

生産
プロセス

同社は豊富な生産能力を持ち、厳格な管理を行っています。 原料価格、品質、安定供給の基盤を築く 継続的な生産。同社はERP生産を導入しています 生産進捗を正確に把握するための管理システム、 プロセス能力分析、およびプロセス調整のサポート 社内の製造プロセスにより、正確な製品の配送が保証されます。

  • 大まかな形状の切断

  • IPQA

  • 剥離とエッチング

  • AOIテスト

  • 品質管理

  • 銅の析出

  • 電気めっき

  • はんだマスク

  • 表面処理

  • OSP

  • FQC

  • FQA