高速 PCB ボードは、GHz レベルの高速信号伝送用に特別に設計された超低損失基板と精密なインピーダンス制御技術を利用しています。信号の減衰とクロストークを効果的に低減し、データの完全性と伝送の安定性を確保します。厳格な誘電率一貫性制御(Dk±0.05)と極細線加工(最小線幅/間隔3ミル)により、PCIe 5.0やDDR5などの高速プロトコルの要件を満たし、AIサーバー、データセンタースイッチ、ハイエンドグラフィックスカード、5G通信機器などの最先端分野で広く使用されています。最適化されたスタックアップ設計と差動ペア配線との組み合わせにより、28Gbpsを超える高速信号伝送を実現します。これは、大規模なデータ トラフィックと超高周波操作を処理するためのコア キャリアであり、信号のタイミングと消費電力に敏感なハイ パフォーマンス コンピューティングのシナリオに特に適しています。
| 材料 | FR-4、アルミニウム、セラミック、金属、銅、高周波、リジッドフレックス、ハロゲンフリー |
| 板厚 | 0.3~6mm |
| 銅の厚さ | 0.5オンス~5オンス |
| レイヤー | 1-32 |
| 原産地 | 安徽省、中国 |
| 表面仕上げ | 標準 HASL、鉛フリー HASL、OSP、浸漬ニッケル/ゴールド、青接着剤、浸漬シルバー、浸漬錫 |
| 最小絞り | 0.25mm |
| 最小トレース幅 | 3ミル(0.075mm) |
| 最小トレース間隔 | 0.075mm |
| 板厚 to aperture ratio | 10:1 |